Procesor
Producent procesora	Intel
Typ procesora	Intel® Core™ i7
Generowanie procesora	Intel® Core™ i7 13. generacji
Model procesora	i7-13700
Liczba rdzeni procesora	16
Liczba wątków	24
Maksymalne taktowanie procesora	5,2 GHz
Wydajne rdzenie	8
Efektywne rdzenie	8
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo	5,1 GHz
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo	4,1 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	2,1 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	1,5 GHz
Cache procesora	30 MB
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Liczba procesorów	1
Podstawowa moc procesora	65 W
Maksymalna moc turbo	219 W

Pamięć
Pamięć wewnętrzna	16 GB
Maksymalna pojemność pamięci	64 GB
Typ pamięci wewnętrznej	DDR5-SDRAM
Układ pamięci	1 x 16 GB
Gniazda pamięci	2x SO-DIMM
Prędkość zegara pamięci	4800 MHz
Bez kody korekcyjnego

Nośnik danych
Całkowita pojemność przechowywania	512 GB
Nośniki	SSD
Napędy optyczne	DVD±RW
Całkowita pojemność dysków SSD	512 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD	1
Pojemność pamięci SSD	512 GB
Interfejs pamięci SSD	PCI Express
NVMe
Rozmiar kieszeni dysku SSD	M.2
Klasa wydajności dysków SSD	40

Grafika
Dedykowana karta graficzna
Karta graficzna on-board
Model dedykowanej karty graficznej	NVIDIA T1000
Pamięć adaptera dedykowanej karty graficznej	4 GB
Typ dedykowanej karty graficznej	GDDR6
Producent wbudowanego procesora graficznego	Intel
Typ zintegrowanej karty graficznej	Intel® UHD Graphics
Model karty graficznej on-board	Intel UHD Graphics 770

Sieć
Przewodowa sieć LAN
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	10, 1000, 2500, 100 Mbit/s
Wi-Fi

Porty i interfejsy
Liczba portów USB 2.0	4
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	3
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A	2
Ilość portów USB 3.2 Gen 2x2 typu C	1
PowerShare
Liczba portów USB PowerShare	1
Ilość DisplayPort	3
Wersja DisplayPort	1.4
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)	1
Wyjścia słuchawkowe	1

Porty i interfejsy
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon
Ilość złączy SATA III	3

Gniazda rozszerzeń
Gniazda PCI Express x4 (Gen 3.x)	1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)	1

Konstrukcja
Obudowa	SFF
Przeznaczenie	Pionowy
Kensington Lock
Typ gniazda zamka kabla	Kensington
Kolor produktu	Czarny
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™

Wydajność
Pozycjonowanie na rynku	Biznes
Układ płyty głównej	Intel W680
System dźwięku	Waves MaxxAudio
Moduł TPM (Trusted Platform Module)
Typ produktu	Stanowisko

Oprogramowanie
Zainstalowany system operacyjny	Windows 11 Pro
Architektura systemu operacyjnego	64-bit
Język systemu operacyjnego	Duński, Angielski, Fiński, Norweski, Szwedzki
Oprogramowanie próbne	No Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only

Moc
Zasilanie	300 W
Napiecie wejsciowe zasialcza	90 - 264 V
Częstotliwość wejściowa zasilania	47/63 Hz
Certyfikat 80 PLUS	80 PLUS Platinum

Warunki pracy
Zakres temperatur (eksploatacja)	10 - 35 °C
Zakres temperatur (przechowywanie)	-40 - 65 °C
Zakres wilgotności względnej	20 - 80%
Dopuszczalna wilgotność względna	5 - 95%
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.)	0 - 3048 m
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.)	0 - 10668 m
Wibracje podczas pracy	0,26 G
Wibracje podczas przechowywania	1,37 G
Wstrząsy podczas przechowywania	105 G

Waga i rozmiary
Szerokość produktu	92,6 mm
Głębokość produktu	292,8 mm
Wysokość produktu	290 mm
Waga produktu	5,38 kg

Zawartość opakowania
Dołączony wyświetlacz
Mysz jest dostępna tylko na wybranych rynkach
Możliwość podłączenia myszy	Przewodowa
Klawiatura jest dostępna tylko na wybranych rynkach
Możliwość podłączenia klawiatury	Przewodowa
Przewody	Prąd przemienny

Ślad węglowy
Całkowity ślad węglowy	439 kilogram CO2e
Całkowita emisja dwutlenku węgla (odchylenie standardowe)	132 kilogram CO2e
Emisja dwutlenku węgla (produkcja)	233 kilogram CO2e
Emisje dwutlenku węgla (logistyka)	15 kilogram CO2e
Emisja dwutlenku węgla (zużycie energii)	188 kilogram CO2e
Emisje dwutlenku węgla (koniec cyklu życia)	4 kilogram CO2e
Całkowita emisja dwutlenku węgla (bez fazy użytkowania)	251 kilogram CO2e
Wersja PAIA	1.3.1