Procesor
Producent procesora	Intel
Typ procesora	Intel® Core™ i7
Generowanie procesora	Intel® Core™ i7 czwartej generacji
Model procesora	i7-4770
Liczba rdzeni procesora	4
Liczba wątków	8
Maksymalne taktowanie procesora	3,9 GHz
Taktowanie procesora	3,4 GHz
Gniazdo procesora	LGA 1150 (Socket H3)
Cache procesora	8 MB
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Wskaźnik magistrali systemowej	5 GT/s
Typ magistrali	DMI2
Parytet FSB
Litografia procesora	22 nm
Tryb pracy procesora	64-bit
Seria procesora	Intel Core i7-4700 Desktop series
Nazwa kodowa procesora	Haswell
Termiczny układ zasilania (TDP)	84 W
Tcase	72,72 °C
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	3.0
Maksymalna liczba linii PCI Express	16
Konfiguracje PCI Express	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Liczba procesorów	1
Liczba linków QPI	1
Stepping	C0
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	32 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR3-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor	1333, 1600 MHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	25,6 GB/s
Pamięć ECC wspierana przez procesor
Napięcie pamięci wspierane przez procesor	1,5 V

Pamięć
Pamięć wewnętrzna	12 GB
Maksymalna pojemność pamięci	16 GB
Typ pamięci wewnętrznej	DDR3-SDRAM
Układ pamięci	1 x 4 + 1 x 8 GB
Gniazda pamięci	4x DIMM
Prędkość zegara pamięci	1600 MHz
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy

Nośnik danych
Całkowita pojemność przechowywania	2 TB
Nośniki	HDD
Napędy optyczne	DVD Super Multi
Liczba zainstalowanych dysków	1
Liczba zainstalowanych HDD	1
Pojemność HDD	2 TB
Interfejs HDD	SATA
Szybkość HDD	7200 RPM
Zintegrowany czytnik kart

Grafika
Karta graficzna on-board
Model dedykowanej karty graficznej	NVIDIA® GeForce® GT 635
Pamięć adaptera dedykowanej karty graficznej	2 GB
Typ dedykowanej karty graficznej	GDDR5
Liczba dedykowanych kart graficznych	1
Typ zintegrowanej karty graficznej	Intel® HD Graphics
Model karty graficznej on-board	Intel® HD Graphics 4600
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	350 MHz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1200 MHz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej	2 GB
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	3
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX	11.2/12
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL	4.3
ID wbudowanego urządzenia graficznego	0x412

Sieć
Przewodowa sieć LAN
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	10, 100, 1000 Mbit/s
Technologia okablowania	10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi
Podstawowy standard Wi-Fi	Wi-Fi 4 (802.11n)
Standardy Wi- Fi	802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n)
Bluetooth
Wersja Bluetooth	4.0

Porty i interfejsy
Liczba portów USB 2.0	4
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	4
Port DVI
Ilość portów HDMI	1
Ilość DisplayPort	1
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)	1
Mikrofon
Wyjścia słuchawkowe	1
Wyjście liniowe
Wejście liniowe
Gniazdko wyjścia DC

Gniazda rozszerzeń
gniazda Mini PCI Express	1
Sloty PCI	4

Konstrukcja
Obudowa	Tower
Przeznaczenie	Pionowy
Kolor produktu	Czarny, Czerwony
Kraj pochodzenia	Chiny

Wydajność
Układ płyty głównej	Intel® Z87
System dźwięku	Beats Audio
Kanały wyjścia audio	7.1 kan.
Typ produktu	PC

Oprogramowanie
Zainstalowany system operacyjny	Windows 8
Architektura systemu operacyjnego	64-bit

Cechy szczególne procesora
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Intel® 64
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Wbudowane opcje dostępne
Technologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Insider™
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Technologia Intel® Clear Video
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Stan spoczynku
Technologie Thermal Monitoring
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Intel® Secure Key
Intel® OS Guard
Technologia Intel® Trusted Execution
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Technologia Intel® FDI
Intel® Flex Memory Access
Intel® Fast Memory Access
Intel® Smart Cache
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID)
Wielkość opakowania procesora	37.5 x 37.5 mm
Instrukcje obsługiwania	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Kod procesora	SR149
Skalowalność	1S
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Układ graficzny i litografia IMC	22 nm
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2013D
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Wersja technologii Intel® Identity Protection	1,00
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	1,00
Wersja technologii Intel® Secure Key	1,00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Intel® Small Business Advantage (SBA) wersja	1,00
Wersja Intel® TSX-NI	0,00
Technologia Intel® Dual Display Capable
Intel® Rapid Storage Technology
Procesor ARK ID	75122
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT)
Bezkonfliktowy procesor

Moc
Zasilanie	460 W
Napiecie wejsciowe zasialcza	100 - 240 V
Częstotliwość wejściowa zasilania	50 - 60 Hz

Certyfikaty
Certyfikaty zgodności	RoHS

Zrównoważony rozwój
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)	EPEAT Silver, ENERGY STAR

Waga i rozmiary
Szerokość produktu	412 mm
Głębokość produktu	175 mm
Wysokość produktu	415 mm
Waga produktu	12,2 kg
Szerokość opakowania	499 mm
Głębokość opakowania	285 mm
Wysokość opakowania	521 mm
Waga wraz z opakowaniem	15,2 kg

Zawartość opakowania
Dołączony wyświetlacz
Dołączona myszka
W zestawie klawiatura

Pozostałe funkcje
Ilość dysków optycznych	1
Rodzaj chłodzenia	Aktywne