Prozessor
Prozessorhersteller	Intel
Prozessorfamilie	Intel® Core™ i3
Prozessorgeneration	Intel® Core™ i3 der vierten Generation
Prozessor	i3-4160
Anzahl Prozessorkerne	2
Prozessor-Threads	4
Prozessor-Taktfrequenz	3,6 GHz
Prozessorsockel	LGA 1150 (Socket H3)
Prozessor-Cache	3 MB
Prozessor Cache Typ	Smart Cache
System-Bus	5 GT/s
Bus typ	DMI
FSB Gleichwertigkeit
Prozessor Lithografie	22 nm
Prozessorbetriebsmodi	64-Bit
Prozessor-Serien	Intel Core i3-4100 Desktop series
Prozessor Codename	Haswell
Thermal Design Power (TDP)	54 W
Tcase	72 °C
PCI-Express-Slots-Version	3.0
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes	16
PCI Express Konfigurationen	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Anzahl installierter Prozessoren	1
Stepping	C0
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt	32 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt	DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt	1333, 1600 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite	25,6 GB/s
ECC vom Prozessor unterstützt

Speicher
RAM-Speicher	8 GB
RAM-Speicher maximal	32 GB
Interner Speichertyp	DDR3-SDRAM
Speichersteckplätze	4x DIMM
Speichertaktfrequenz	1600 MHz
Speicherkanäle	Zweikanalig

Speichermedien
Gesamtspeicherkapazität	128 GB
Speichermedien	SSD
Optisches Laufwerk - Typ	DVD Super Multi
Anzahl der installierten Speicherlaufwerke	1
Gesamtkapazität der SSDs	128 GB
Anzahl SSD installiert	1
SSD Speicherkapazität	128 GB
Integrierter Kartenleser

Grafik
Eingebaute Grafikadapter
Dediziertes Grafikmodell	Nicht verfügbar
On-Board-Grafikadapterfamilie	Intel® HD Graphics
On-board Grafik Modell	Intel® HD Graphics 4400
Integrierter Grafik-Adapterspeicher	1,7 GB
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz	350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter	1150 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher	1,7 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik)	3
On-Board Grafikadapter DirectX Version	11.1
On-Board Grafikadapter Geräte-ID	0x41E

Netzwerk
Ethernet/LAN
Ethernet LAN Datentransferraten	10, 100, 1000 Mbit/s
Verkabelungstechnologie	10/100/1000Base-T(X)
WLAN

Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse	6
Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports	4
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse	1
DVI Anschluss
Anzahl DisplayPort Anschlüsse	2
Anzahl PS/2 Anschlüsse	2
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)	1
Mikrofon-Eingang
Kopfhörerausgänge	1
Line-out
Line-Eingang
Serielle Anschlüsse	1

Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x1-Slots	2
PCI-Express x4-Slots	1
PCI-Express x16-Slots	1

Design
Gehäusetyp	SFF
Unterstützung von Positionierung	Horizontal/Vertikal
Wasserkühlsystem
Anzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe	2
Anzahl der 5,25" Erweiterungseinschübe	1
Anzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe	1
Produktfarbe	Schwarz
Ursprungsland	China

Leistung
Motherboard Chipsatz	Intel® Q87

Leistung
Audio-System	DTS Studio Sound
Produkttyp	PC

Software
Vorinstalliertes Betriebssystem	Windows 7 Professional
Betriebssystem Architektur	64-Bit

Prozessor Besonderheiten
Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA)
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi)
Intel® Matrix-Storage-Technik (Intel® MST)
Intel HD-Audio-Technik
Intel® Active Management Technologie (Intel® AMT)
Intel® 64
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel®-Standard-Verwaltbarkeit
Eingebettete Optionen verfügbar
Intel® InTru™ 3D Technologie
Intel® Insider™
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)
Intel® Clear Video Technologie
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Leerlauf Zustände
Thermal-Überwachungstechnologien
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Sicherer Schlüssel
Intel® OS Guard
Intel® Trusted-Execution-Technik
Execute Disable Bit
Intel® HD Graphics
Intel® FDI-Technik
Intel® Flex Memory Access
Intel® Fast Memory Access
Intel® Smart Cache
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID)
Prozessor-Paketgröße	37.5 x 37.5 mm
Unterstützte Befehlssätze	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Prozessor-Code	SR1PK
Skalierbarkeit	1S
CPU Konfiguration (max)	1
Graphics & IMC lithography	22 nm
Spezifikation der thermischen Lösung	PCG 2013C
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version	0,00
Intel® Secure Key Technologieversion	1,00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® Small Business Advantage (SBA) Version	1,00
Intel® TSX-NI-Version	0,00
Intel® Dual Display Capable Technology
Intel® Rapid-Storage-Technik
ARK Prozessorerkennung	77488
Intel® Smart-Response-Technologie
Intel® Rapid-Start-Technologie
Intel® Turbo-Boost-Technologie
Intel® Smart-Connect-Technik
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Intel® Quick-Sync-Video-Technik
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT)
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT)
Konfliktloser-Prozessor

Energie
Stromversorgung	240 W
Stromversorgung - Eingang Spannung	100 - 240 V
Stromversorgung - Eingang Frequenz	50 - 60 Hz

Sustainability
Nachhaltigkeitszertifikate	RoHS, EPEAT Silver, ENERGY STAR

Gewicht & Abmessungen
Breite	338 mm
Tiefe	379 mm
Höhe	100 mm
Gewicht	7,6 kg

Verpackungsinhalt
Anzeige enthalten
Maus enthalten
Tastatur enthalten
Numerisches Keypad

Weitere Spezifikationen
Intel® Segmentkennzeichnung	Unternehmen