- Marke : Lenovo
- Produktfamilie : ThinkServer
- Produktserien : TS
- Produktname : TS100
- Artikel-Code : 643414M
- Kategorie : Server
- Datensatz Qualität : Erstellt/standardisiert von Icecat
- Produkt Anzeige : 63492
- Info geändert am : 07 Mar 2024 15:34:52
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Kurze zusammenfassende Beschreibung Lenovo ThinkServer TS100 Server 250 GB Tower Intel® Xeon® X3330 2,66 GHz 2 GB DDR2-SDRAM 430 W
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Lenovo ThinkServer TS100, 2,66 GHz, X3330, 2 GB, DDR2-SDRAM, 250 GB, Tower
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Lange zusammenfassende Beschreibung Lenovo ThinkServer TS100 Server 250 GB Tower Intel® Xeon® X3330 2,66 GHz 2 GB DDR2-SDRAM 430 W
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Lenovo ThinkServer TS100. Prozessorfamilie: Intel® Xeon®, Prozessor-Taktfrequenz: 2,66 GHz, Prozessor: X3330. Speicherkapazität: 2 GB, Interner Speichertyp: DDR2-SDRAM, Speicherlayout: 2 x 1 GB. Gesamtspeicherkapazität: 250 GB, HDD Größe: 3.5", HDD Schnittstelle: Serial ATA II, Optisches Laufwerk - Typ: DVD-ROM. Stromversorgung: 430 W. Gehäusetyp: Tower
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| Prozessor | |
|---|---|
| Prozessorhersteller | Intel |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® |
| Prozessor | X3330 |
| Prozessor-Taktfrequenz | 2,66 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne | 4 |
| Prozessor-Cache | 6 MB |
| Motherboard Chipsatz | Intel® 3210 |
| Anzahl installierter Prozessoren | 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 95 W |
| Prozessor Cache Typ | L2 |
| Frontsidebus des Prozessors | 1333 MHz |
| Prozessorsockel | LGA 775 (Socket T) |
| Prozessor Lithografie | 45 nm |
| Prozessor-Threads | 4 |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
| Stepping | R0 |
| FSB Gleichwertigkeit | |
| Bus Typ | FSB |
| Prozessor Codename | Yorkfield |
| Tcase | 71,4 °C |
| ECC vom Prozessor unterstützt | |
| Execute Disable Bit | |
| Leerlauf Zustände | |
| Thermal-Überwachungstechnologien | |
| Prozessor-Paketgröße | 37.5 x 37.5 mm |
| Prozessor-Code | SLB6C |
| Eingebettete Optionen verfügbar | |
| Anzahl der Processing Die Transistoren | 456 M |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) | 8 |
| Processing die Größe | 164 mm² |
| Prozessorsystemtyp | Hoch |
| Prozessor-Serien | Intel Xeon 3300 Series |
| Konfliktloser-Prozessor | |
| Speicher | |
|---|---|
| Speicherkapazität | 2 GB |
| Interner Speichertyp | DDR2-SDRAM |
| Speicherkartensteckplätze | 4 |
| ECC | |
| Speichertaktfrequenz | 800 MHz |
| Speicherlayout | 2 x 1 GB |
| RAM-Speicher maximal | 8 GB |
| Speichermedium | |
|---|---|
| Gesamtspeicherkapazität | 250 GB |
| HDD Schnittstelle | Serial ATA II |
| HDD Größe | 3.5" |
| RAID Level | 5, 6, 10, 1e |
| Hot-Swap | |
| Optisches Laufwerk - Typ | DVD-ROM |
| Netzwerk | |
|---|---|
| Netzwerkfähig | |
| Netzwerkfunktionen | Dual Broadcom 5722 Gigabit 10/100/1000 Ethernet |
| Design | |
|---|---|
| Gehäusetyp | Tower |
| Prozessor Besonderheiten | |
|---|---|
| Intel® Rapid-Storage-Technik | |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) | |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) | |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) | |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik | |
| Intel® InTru™ 3D Technologie | |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) | |
| Intel® Insider™ | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | |
| Intel® Enhanced Halt State | |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Intel® Clear Video Technologie | |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) | |
| Intel® 64 | |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | |
| Intel® Dual Display Capable Technology | |
| Intel® FDI-Technik | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| ARK Prozessorerkennung | 35432 |
| Energie | |
|---|---|
| Unterstützung für redundantes Netzteil | |
| Stromversorgung | 430 W |
| Merkmale | |
|---|---|
| Bildertypenkarte |
 |
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