Portas de Ethernet LAN (RJ-45)
1
Número de portas USB 2.0
*
2
Quantidade de portas USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Tipo A
*
2
Quantidade de portas USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Tipo A
*
1
Quantidade de portas USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Tipo C
*
1
Porta combinada de headphone/microfone
Tipo slot de cadeado anti-fraude
Kensington
Tipo de produto
*
PC multiuso
Chipset da placa mãe
Intel Q670
Trusted Platform Module (TPM)
Versão de Trusted Platform Module (TPM)
2.0
Arquitetura do sistema operacional
64-bit
Sistema operacional instalado
*
Windows 11 Pro
Linguagem do sistema operacional
Alemão, Holandês, Inglês, Francês, Italiano
Software de trial
Activate Your Microsoft 365 For A 30 Day Trial
Software pré-instalado
No Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only
Tecnologia aperfeiçoada Intel SpeedStep
Tecnologia de execução segura Intel
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Desativador de bit executável
Configuração do CPU (máx.)
1
Opções incorporadas disponíveis
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d)
Tecnologia do Virtualization de Intel (VT-x)
Energia do adaptador CA
130 W
Frequência do adaptador CA
47/63 Hz
Voltagem de entrada do adaptador CA
90 - 264 V
Voltagem de saída do adaptador CA
19.5 V
Pegada de carbono total (kg of CO2e)
453
Emissões totais de carbono, desvio padrão (kg de CO2e)
178
Emissões de carbono, fabricação (kg de CO2e)
284
Emissões de carbono, logística (kg de CO2e)
47
Emissões de carbono, uso de energia (kg de CO2e)
117
Emissões de carbono, fim de vida útil (kg de CO2e)
6
Emissões de carbono, c/s fase de uso (kg de CO2e)
337
Largura (sem base)
540 mm
Profundidade (sem base)
57,9 mm
Altura (sem base)
354,3 mm
Temperatura operação (T-T)
0 - 35 °C
Temperatura de armazenamento (T-T)
-40 - 65 °C
Umidade relativa de operação (H-H)
10 - 90%
Umidade relativa de armazenamento (H-H)
0 - 95%
Altitude de operação
-15,2 - 3048 m
Altitude sem operação
-15,2 - 10668 m
Tipo de estante
Suporte com Altura Ajustável
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™